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电镀电流计算公式

电镀电流密度单位:安培/平方分米 这里的分子是直流电,即电流表所显示的安培值;分母是面积单位,通常以平方分米来计;电镀电流密度是指单位受镀面积所得到的电流.对于传统五金电镀一些工件的受镀面积不易得出精确值,有时会将深孔内略去.对于PCB的电镀表面积可能算的相对准确,电流也就比较好调整了.

总电流(整流器电流表上显示的电流)与总电镀面积的比值,就是单位电镀面积的电流密度.影响电流密度的因素有:1、主盐浓度.2、镀液温度.3、是否阴极移动或搅拌.4、制件悬挂方式.等.

你表述不太清.电流密度乘以需要电镀部分的表面积即是需要用的电流,表面积单位是平方分米.

既然已知道电流密度是1.8A/dm2,那么你只要计算零件的单个面积和零件的总数量,乘积得出该槽零件的总面积(如果挂具的面积很小,可以忽略),再乘以电流密度就是该槽零件所需的电流大小.I=J*S 不知是否是你想要问的

电镀的通电电流*通电时间;镀锡的电化当量;电镀工件的总面积;锡的密度;电镀的电流效率;然后根据法拉第定律就可以算出来了.

1、理论计算公式:Q=I*tI=j*SQ:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度.I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培).t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟).j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,

1asd=10asf 理论计算公式:厚度=100*电化当量*电流密度*电镀时间*电流效率/(60*金属密度) 其中:一价铜离子电化当量为2.371g/(a.h) 二价铜离子电化当量为1.186g/(a.h) 电流密度单位asd(a/dm2) 电镀时间单位为min 电流效率理论值为100% 铜的密度为8.92g/cm3 所以,若电流效率按100%算,可得一下公式:一价铜电镀厚度=0.44*电流密度*电镀时间 二价铜电镀厚度=0.22*电流密度*电镀时间 理论10min*2asd可镀二价铜厚度为4.4um 用10min*2asd实际操作,通过切片切铜厚度可知实际平均厚度为3.9um 可推出一般的电流效率为88.64%

电镀公式δ=100KDtη/(60γ)(其中δ膜厚μm,K电化学当量g/(Ah),D电流密度A/dm2,t电镀时间min,η电流效率,γ密度g/cm3,v电镀速率μm /min). 计算时,首先要把各个参数的单位换算成上述单位,就可以直接代入计算. 其中,K和γ都是从手

总电流(整流器电流表上显示的电流)与总电镀面积的比值,就是单位电镀面积的电流密度.影响电流密度的因素有:1、主盐浓度.2、镀液温度.3、是否阴极移动或搅拌.4、制件悬挂方式.等.

面积*厚度*比重=重量,重量就是我们镀出的金属的重量.镀出多少金属,和电流、时间以及所镀金属的电化当量有关,对于镀锡,有两种电化当量,一种是两价锡镀锡(比如硫酸盐镀锡就是2价锡镀锡),电化当量是2.214克/安培-小时,就是说

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